Intra-wire coupling in segmented Ni/Cu nanowires deposited by electrodeposition
Enviado por sara.nunez en Mié, 07/31/2019 - 12:13
Año:
2 017
Nombre de la revista:
Nanotechnology (IOP Publishing) Vol. 28, Article Number: 065709, ISSN 0957-4484
Académicos Relacionados:
Sebastián Allende Prieto
Autor (es):
P. Sergelius, J. Hyun Lee, O. Fruchart, M. Shaker Salem, S. Allende, R.A. Escobar, J. Gooth, R. Zierold, J-C. Toussaint, S. Schneider, D. Pohl, B. Rellinghaus, S. Martin, J. García, H. Reith, A. Spende, M-E. Toimil-Morales, D. Altbir, R. Cowburn, D. Görli
Area de Investigacion:
