Intra-wire coupling in segmented Ni/Cu nanowires deposited by electrodeposition
Enviado por sara.nunez en Mié, 08/07/2019 - 12:18
Año:
2 017
Nombre de la revista:
Nanotechnology (IOP Publishing LTD), Vol 28, Article Number: 065709, ISSN 0957-4484
Académicos Relacionados:
Dora Altbir Drullinsky
Sebastián Allende Prieto
Autor (es):
P. Sergelius, J. H. Lee, O. Fruchart, M. S. Salem, S. Allende, R. A. Escobar, J. Gooth, R. Zierold, J. C. Toussaint, S. Schneider, D. Pohl, B. Rellinghaus, S. Martin, J. Garcia, H. Reith, A. Spende, M. E. Toimil-Molares, D. Altbir, R. Cowburn, D. Görlitz
Area de Investigacion:
